正值晶片短缺潮，不少電子不就是捱着昂貴的晶片，就是把生產㧗次縮減，這個情況真令科技界擔憂。近日有指蘋果正興建新辦公室以作內部設計晶片部件之用，期望取替現時蘋果在 Broadcom 和 Skyworks 採購的部件。
現正努力設計的晶片部件主要涉及無線電、射頻集成電路和無線晶片系統，以及用於連接藍牙和 Wi-Fi 的半導體。蘋果現時內部設計晶片似乎是想在日後減少從第三方供應商採購的依賴，原來蘋果熱賣的 iPhone 和 Mac 的 CPU 和 GPU都包含了大量的晶片，因此，蘋果對Broadcom 和 Skyworks 的需求越來越大。為了減少對第三方的依賴和提高企業的高水平品質控制，自家設計晶片絕對是一個十分能理解的解決方案。
但最令人關注的蘋果是 iPhone 的Modem，現時是依賴 Qualcomm製造。但在 2019年蘋果曾花約 10億美元收購 Intel 的智能手機 Modem 業務，據聞蘋果計劃最早於 2023年推出自家的 iPhone Modem。相信屆時蘋果將會減緩要依賴第三方部件的沉重負擔。
資料來源： The Verge
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